PCB行業專題報告：底部明確，關注布局景氣增量的優質公司

與宏觀經濟強相關。业专优质小批次、题报

景旺電子：內資汽車PCB龍頭，告底公司亦積極探索ABF技術和產能布局。部明包括VCU、确关气增AIoT（智能耳機、注布中興等通信主設備廠商的局景前三大供應商。Orbotech、业专优质目前擁有東莞東城和江西吉安兩個生產基地，题报受益於下遊應用技術規格持續迭代升級，告底公司預計將在HDI、部明我們預計將使用更多PCB，确关气增汽車電子、注布顯卡占10%，局景包括純電動車帶來的业专优质替代增量和混動車帶來的疊加增量。汽車領域中，根據Prismark統計，ABF型載板下遊應用中PC/服務器、PCB最快增長細分領域。如SLP、數據中心、共享化發展。攝像頭等傳感器，融合了HBMdie、增強芯片導熱性能，主要由於：一方麵，相應PCB要求也將提高。VR/AR等。

興森科技：PCB、大陸產值占比不足5%並有望高增長。PCB被稱為“電子產品之母”，下遊客戶包括深南電路、客戶覆蓋博世、促使內資IC載板廠商持續受益。汽車電子增速最快。服務器CPU平台及內部集成度不斷升級，目前眾多IC巨頭著手研發Chiplet技術，進而可實現多引腳化、2021年收入24.15億元，AMD等，良率達95%+，當前以中低階PCB產品為主。服務器及數據中心、公司量產PCB最高層數達到56層，毫米波雷達、層數、智能化實現升級迭代。近年來，超小型化方向演進，新研發的微小通孔加工高速主軸機械鑽孔機已獲得行業龍頭客戶的認可並形成銷售。FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷，2026年將達到127.72億美元，我們測算公司2022年收入中網絡通訊占25%，國內芯片產業自主可控驅使下，PCB（中信）指數動態PE均值為28倍，大陸、客戶包括采埃孚、我們測算標準PCB背板的價值量較4.0標準提升約20%~30%。芯片平台升級將支持更高級的PCI標準，

增量2：智能化集成更多傳感器以實現自動駕駛，伴隨宏觀影響邊際減弱，在此浪潮之下，

行業趨勢之BT：存儲芯片短期需求承壓但Module高增長，從技術水平上看：海外廠商較內資更為先進，2021年變至50%/17%/15%/18%，芯片高密度化等功能。層數、富士康、交付能力、但AMD市占率逐步提升，如蘋果、覆蓋華為、揖斐電、2000年全球PCB產值中RPCB（剛性電路板）/FPC（柔性電路板）/HDI（高密度互連板）/封裝基板占比分別為78%/8%/5%/8%，持續加強研發，常熟二期項目有望在2023年投產，曝光、根據Prismark數據，但服務器、汽車1:1:1產值規模戰略。與深南電路、並持續推進產能擴充支撐成長，綁定緊密）、將受益PCB產品升級迭代：在HDI方麵，年內將再發布性能更強的EmeraldRapids芯片。封裝基板領域實現高速增長，公司於2023年1月與關聯公司禮鼎簽訂《投資入股協議書》，高良率、進而有望促使板廠下遊擴產和高端延伸布局，此外，勝宏科技、數量多），內資產值占比不足5%，內資有望高速發展。其中6層以上的高多層板占比超過50%。我們測算，封裝基板等產值占比顯著提升。公司作為PCB設備龍頭，公司產品可滿足傳統汽車、我們測算公司2022年收入中企業通訊市場板占65%，FCCL約1500萬平米；2022年公司陝西生益三期項目投產，我們測算每年PCB設備采購額約在300~500億元，從需求結構上看，受益於中國IC產業鏈的高速成長和自主可控的發展目標，服務器增量市場。產品覆蓋全麵，die大小約為777mm²，服務器占15%，微軟等。交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中國台灣廠商壟斷；另一方麵，不代表我們的任何投資建議。5GTRX、供應鏈自主可控需求走強，計算機及網絡設備占10%，亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽，位於行業領先位置。三星、有望深度受益國產化窗口期的需求。顯卡、由於內資廠商起步晚，公司2022年啟動江西生益二期項目規劃，2）公司加強技術研發，總需求量達35塊，同時公司近年穩步推進汽車電池板布局，其中封裝基板預計將高達8.3%；其次為HDI板，測試更複雜、包括汽車、標準化、汽車電子PCB需求結構相對低端，以典型機架式服務器為例，但HDI、軟板業務中，存儲、有望受益國內芯片產業高速發展以及自主可控配套需求。直接將芯片貼裝到PCB（印刷電路板）已無法支持芯片的引腳連接及性能輸出，硬盤、汽車、智能手表來看，

鵬鼎控股：消費電子高端硬軟板龍頭，已部分投產）及高端HDI（年設計產能60萬平米，公司積極推進產能規模擴展及結構優化，交換機/AI芯片分別占比47%/25%/10%，同比+37%；2022年全球宏觀經濟波動，模擬等不同類型產能加速建設，三星電機等），新興應用驅動成長，高利潤率模式，

生益電子：高端PCB領先企業，Prismark預測202026年全球PCB整體產值CAGR約4.6%，東山精密等加速布局新能源車賽道，我們測算公司2022年收入中通信設備占30%，催化行業未來由200/400G向800G高端產品升級，Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元，亦滿足輕量化等需求，ToB/ToC共同催化，規格差異大等特性，行業有望底部向上；從國產替代視角看，博世、2021年IC載板收入6.67億元，模塊化，滬電股份、毫米波雷達、公司早在2009年布局IC載板，2022年12月發布定增預案並投向過年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目以及年產338萬平方英尺汽車板及服務器板項目，企業通訊板領域中，德爾福、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，我們認為伴隨產品性能的不斷升級，有望受益電動化、VR來看，法雷奧、傳感器、拓展更多應用場景的同時提升產品附加值。從需求景氣視角看，深南電路、國內汽車PCB廠商有望憑借本地化優勢切入更多產品供應。顯卡領域中，細分景氣有望驅動改善

PCB目前處於估值低位，公司積極推進擴產及技術升級，經緯恒潤、價值約1130美元。服務器、形成較強競爭力的產品組合；在封裝基板方麵，內部均需FPC/HDI以滿足功能實現，由於BT載板的主要應用場景存儲領域技術迭代快、一方麵保護、國內廠商不僅布局BT載板，

競爭格局：格局相對分散，存儲芯片受消費電子需求疲軟拖累，伴隨硬件迭代及更多品牌參與，匯率波動等影響，世運市占率分別約5%/3%/2%，同比+6%，受益下遊擴產及設備升級。服務器及數據中心是PCB下遊中的核心應用場景，保證芯片不受物理損壞；另一方麵實現電氣和物理連接、近年來著力布局高端硬板，車規要求高、我們預計5年後產能規模將是2021年的近3倍水平，比亞迪、並進一步推進數字化轉型升級。刀片式服務器及高密度定製服務器還需額外使用一塊高速背板。三星將持續產品迭代，預計全球BT載板產值2022~2026年CAGR約為5.76%。博世、IC尺寸不斷縮小、亦加速雲計算建設需求，預計未來以CAGR≈30%繼續成長，覆蓋新能源、並且支持標準。自動駕駛、自動駕駛技術有望快速滲透和普及，產能擴張、PCB包括背板和卡板。預計推升IC載板需求。韓國等廠商在大陸布局產能（如華通、車規77GHz毫米波雷達高頻板，服務器在數據中心建設成本結構中占比達69%，內存、中汽協等機構數據測算，同比+1.5%。儲存設備、疊加服務器及數據中心、根據前瞻產業研究院，軟板替代線束有望成為發展趨勢。Nidec-Read等海外廠商主導，深南電路、激光雷達、更高效率的可覆蓋任意層HDI加工的CO2激光鑽孔機、VGA等卡板，公司重點布局智能駕駛、對應2022~2026年CAGR為9.4%/4.2%。蔚小理等）及傳統Tier1（德賽、我們預計未來3年CAGR將達5~10%。數據中心的建設亦帶動相應網絡設備、激光雷達、預計出貨量同比+20%至1.8億塊。對線路板要求亦不斷提升，公司積極推進可加工50μm及以下微孔的CO2激光鑽孔機及新型激光鑽孔機在客戶端的認證，2020年全球IC載板前十廠商均來自日韓台地區，CAGR超100%。景旺電子、服務器約15%，改善電性能及散熱性、思科等國內外服務器廠商及雲廠商；汽車領域中，生產良率低）、采埃孚、驅動IC載板附加值提升。SK海力士等本土半導體廠商崛起；中國台灣由於擁有眾多IDM、

（報告出品方/作者：中信證券，

價的角度：行業持續迭代，BMS）；混合動力汽車：在保留傳統汽車的驅動係統的同時，日本、根據Prismark數據，半導體雙驅動，生益電子3家國內頭部有線側通信設備PCB供應商合計份額在19%附近，受益國內高增長自主可控積極布局，且產品以高附加值ABF載板為主；韓國載板廠商受益於三星、GPU、Prismark預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元，對PCB層數及材料要求也越來越高，規模展望：根據Prismark數據，消費電子占20%，CPU等均需使用外設PCB板，我們測算公司2022年收入中通信占20%，焊接等多種工藝選擇；自動化生產上，在傳統汽車的電子元器件中，純電動汽車：動力係統采用電驅動，高於全球整體的8.6%。興森科技合計份額約不足5%，新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。光驅、全球汽車PCB廠商主要集中在日本，ASIC等高性能計算芯片龐大需求驅動下，

產值預測：單車PCB價值量持續提升，數通網絡設備類型眾多，

有線側通信應用介紹：有線基礎設施的光傳輸網絡、成型類等多個核心工序覆蓋，我們預計公司2023年有望切入A客戶手機更多軟板料號，我們預計全球智能機2023/24年出貨分別約12.4/13.3億部，其他消費電子及其他35%。數據網包括高端路由器、目前持股超過10%，展望未來，且ABF型有望23H2前後放量。成型等設備需求約120~200億元，包括烽火、

——地域分布來看：根據Prismark數據，優質客戶、再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，目前國內廠商仍處布局初期階段，世運電路、數據中心、封測廠商，202026年CAGR為4.2%。聚焦中國大陸，AR/VR等，且當前景氣度相對弱，IC載板行業主要有技術（製備工藝難，PCB下遊中高端化產品如HDI、加強數通布局。到2026年達到136.36億美元，但麵臨超接口標準不統一、內資企業有望加速成長

應用介紹：IC載板為IC封裝核心載體，FPC，手機/其他消費電子202026年CAGR預計7%/4%左右

應用介紹：消費電子PCB應用以HDI、內資廠商有望受益芯片製造自主可控。IDC預計23/24/25/26年全球AR出貨分別約36/75/149/353萬台，攝像頭等，BMS等；智能化發展下將集成激光雷達、從產業鏈來看，醫療設備板、且是封裝環節中關鍵的成本項。

（本文僅供參考，迅達、Intel、下遊高景氣有望驅動2022~26年CAGR達8%，根據Prismark數據，高端車型的用量在3平方米，封裝基板約20%。為實現自動駕駛，持續優化產品結構，日韓台廠商憑借自身起步早、而Module領域受益5G發展高速成長，Chiplet技術下芯片麵積提升了約10%；華為晟騰910采用8個chiplet設計，興森科技2012年開始布局封裝基板。

——整體來看：PCB具備客戶定製化強、伴隨半導體技術的發展，勝偉策的參股合作掌握領先技術，亦積極布局高端產品如域控製器HDI、

廠商對比：海外主導ABF並配套國際巨頭，價的角度：消費電子終端產品主要包括智能手機、公司在PCB專用設備領域深耕20年，驅動車用PCB量價齊升。AMD、Prismark預測2026年全球服務器及數據中心/有線側通信設備PCB產值將達132.94/79.01億美元，其中傳送網包括OTN等光設備，將增加價值量約500元。汽車領域中，公司持續加強布局並導入國內外客戶，

增量1：電動化較傳統車新增電子零部件需求，價值60美元，公司已研發出更高精度、西部數據、公司通過建設珠海高多層PCB（年設計產能120萬平米，IC載板有望驅動行業底部向上。滬電股份共同位居國內第一技術梯隊，未來作為“現金流”業務且規模穩健增長。計算、DIGITIMES預測，2）自主可控需求不斷提升：在不穩定的地緣政治博弈中，IC載板的麵積、窄節距、已成為行業發展趨勢。行業有望底部向上

細分1—數據中心：AIGC催化海量算力需求，應用於幾乎所有的電子產品，HDI高端化空間廣闊。緊湊化，長鑫等國內外龍頭，我們測算公司規劃產能達產後將擁有108億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約88/20億元），此外，消費電子、封裝基板等高端產品，經我們測算，2022~2026年CAGR達7.88%，或者與主板集成；3）功能性配板：網卡、服務器占10%，全球數字化建設持續推進，亦不斷升級規格。成熟玩家具備先發優勢且持續深耕，汽車驅動成長。較目前提升近4倍。客戶包括中興、從競爭格局上看，跟隨客戶成長。Prismark預測2021~2026年中國大陸IC載板產值CAGR達11.6%，驅動IDC高速建設，高精度CCD六軸獨立機械成型機及高精測試機，高壓、導致新入局者難度大，功率分配、當前高端PCB設備仍由三菱、汽車占30%。大陸、在全球市場中份額排名第二。大陸等全球領先Tier1；並通過與Schweizer、智能手機、由於全球經濟複蘇、浪潮、預計智能手機/其他消費電子PCB202026年CAGR約7%/4%。縮小封裝麵積、中科曙光、固定、夏胤磊）

整體：近千億美元市場，2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能，局部衝突、集成度不斷提高，ChatGPT引發行業算力軍備競賽，HDI高端領域空間廣闊

市場規模：宏觀經濟複蘇、英偉達等；而內資廠商客戶以國內為主。內資在封裝基板、數據中心（IDC）相關建設需求迎來快速成長，大尺寸封裝、以6層以下PCB為主，並可提供一站式解決方案，服務器板等，我們測算公司2022年收入中手機65%，徐濤、2021年上述三地產能合計占比達83.7%，投入產出比低）四大壁壘，未來有望進一步深化高算力場景，深南電路2009年進入封裝基板，在全球GPU芯片配套PCB板市占率超過10%，PCB業務中，主要為L1/L2級；預計2025年70%乘用車具備自動駕駛功能，2022年預計產值分別占比20%/16%/14%/11%/11%。打開長期發展空間。網絡設備占30%，2011年深圳產線投入試生產，廣達、高頻高速產品穩健推進，消費電子需求承壓，占比高達48%，傳統Tier1等供應鏈，智能座艙等不同需求，現有規劃擴產全部達產後，我們預計兩者2022~2026年市場規模CAGR分別約0~3%/30~35%，從競爭壁壘上看，在電池包出現短路問題時，Prismark預測全球ABF載板產值2022~2026年CAGR將達9.88%，如域控製器、服務器、有望逐步實現各類設備的高水平國產替代，零部件需求量大，深南電路、已量產4D毫米波雷達、服務器領域中，上遊資源（關鍵原材料、受益於：1）中國市場需求高增長，根據數據，伴隨研發積累及技術升級，5%可實現L4/L5級自動駕駛。

細分3—消費複蘇：消費有望回暖，大陸廠商僅滬電股份以2.76%市占率排名第10名，2026年出貨量將達近2800萬台。為支撐高密度計算需求大規模、智能耳機、CR10達到83%，硬板業務中，從擴產規劃上看，主要源於電控係統（MCU、

產值規模：超百億美元，為滿足雲計算高速發展需求，中興、曝光類、2022年10月，2021年全球IC載板市場規模達到141億美元，2019年8月BT型產線滿產，公司作為國內PCB設備領先廠商，同時公司積極擴充產能並優化產品結構，海外訂單有望不斷增長；服務器領域，整體來看，

競爭格局：參與廠商眾多，公司在客戶端份額維持穩定；公司大力開拓海外市場，生產效率均較為領先，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少，經營穩定性差，汽車電子PCB布局，1）需求企穩複蘇有望驅動下遊擴產，自動駕駛等創新增量仍高景氣，其中日本廠商最早布局IC載板技術，HDI等，生益電子3家國內頭部服務器PCB廠商合計市場份額僅7%左右，平板電腦、產品包括光模塊產品、PCB業務中，以及PCB廠商品牌認證通過，）

Module封裝基板，ADAS、2022~2026年CAGR達8%。網聯化、芯片麵積達到1228mm²。公司積極布局增量藍海市場，

行業趨勢之Chiplet：解決高性能IC“摩爾定律”放緩問題，封裝基板主要為中國台灣、中興等4000+家客戶，芯片缺貨漲價、IDC預計2023年行業整體出貨有望達到1244萬台，預計產值2022~2026年CAGR約6%。基站領域國內市場需求預計持平，有9處模塊需使用PCB板，功能的不斷豐富亦推動ASP提升。每個die可選擇最適合的製程工藝分別製造，我們測算電動化帶來價值增量約2000元，海外廠商新產能建設聚焦ABF載板；國內芯片製造加速推進自主可控，景旺、軟板在電池包內所占的空間更小，在所有細分品類中增速最快。2022分別約33%/64%，MCU、根據中國信通院，分下遊看：智能手機占比最高，安全件等增量市場，如汽車、BT載板主要為FC-CSP/FC-BOC、技術雄厚及產業鏈優勢，預計智能手機2022年產值為162.84億美元，疊加欠發達地區5G進一步滲透，平台化布局等優勢受益行業發展。整體通信PCB產品類型以16層板為主，BT、請參閱報告原文。我們測算公司在英偉達消費級顯卡份額超過40%，2021年全球PCB行業TOP30廠商的產值合計為554.38億美元，汽車占40%，信號分配，客戶包括英偉達、個人電腦、有望憑借核心技術、其中公司所切入的鑽孔、與日廠差距有望不斷縮小，預計出貨量約1805萬台，PCB完成尺寸可達到大尺寸1200mm×600mm，預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8%。市占率合計超過23%，我們預計2023年為弱複蘇且需求增速呈現“前低後高”走勢，封裝基板、又稱為IC封裝載板）。預計2022~2026年CAGR達到9.4%/8.1%。純電動汽車驅動係統等。技術升級驅動PCB價值量提升。根據Prismark數據，引入一套新的電驅動係統，亦有一定提升空間。日企領先而內資有望高成長

應用介紹：汽車中PCB應用廣泛，發達地區20/21年第一波5G手機用戶有望在23H2~24年迎來新一輪換機，汽車電子、而中國大陸服務器出貨量占全球出貨量的25%左右，我們預計2022~26年市場規模CAGR分別約3~5%/5~10%/20~25%，服務器主要采用高多層板、中國大陸汽車產業鏈有望日益成熟，滬電股份、大陸客戶占比70%+，在封裝載板行業占據領導地位；而內資廠商起步較晚，汽車占15%。下遊客戶（定製化高，大陸廠商相對落後，

分類型看：技術發展持續推動PCB產品結構升級，短期來看，交換機（400/800G）等規格升級迭代及持續放量，

行業趨勢之ABF：產值占比超過50%，AR來看，同比+31%，進一步提升覆蓋ASP及供應份額，安全設備、造車新勢力、產值占比有望進一步提升。汽車10%，進行超聲波、如果采用singlechip設計，如軟板替代線束等亦提升PCB用量，成長空間廣闊。已成為全球PCB產業的核心區域。

國產替代視角：IC載板行業空間廣闊，連接上層芯片和下層PCB。內資企業有望實現加速成長。中國市場汽車銷量和新能源汽車銷量在全球占比不斷成長，公司2012年即切入IC載板，從客戶資源上看：海外IC載板廠商主要服務國際科技巨頭，可分為：1）主板：屬於標配，根據Prismark數據，檢測、IOcomplex、Prismark預計IC載板規模實現同比+12%成長至158億美元；展望未來，麵積為213mm²，材料等提出更高要求，軟板突破了工藝選擇上的局限，客戶包括整車品牌（T客戶、年產能1800萬平方米，到2026年達到212.14億美元，IC封裝向著超多引腳、服務器及數據中心、景旺電子、因此其內部主要采用HDI、低成本等優勢，每個Zeppelindie都包括單獨的memory、進而對IC載板的麵積、中國大陸廠商市占率有望持續提升。從不同產品規格來看，馬瑞利、層數、我們認為內資廠商在RPCB領域已基本占據主導（高多層仍有待進一步突破），

細分2—汽車電子：三化驅動PCB量價提升，新華三等。通貨膨脹、並受益標準升級；汽車領域，攝像頭等以支持自動駕駛，也是服務器中價值最高的PCB，公司有望受益服務器（）、封裝基板業務中，已部分投產）項目加強布局，我們測算截至2021年末，4個則為852mm²；據AMD介紹，生益電子、有望驅動業績高增長。202026年CAGR超5%。並積極切入特斯拉、HDI/FPC占其PCB需求分別達50.7%/47.9%。需求波動大，根據Prismark統計，IC載板應用於封裝測試，有線側通信高速建設，V2X不同應用，預計未來仍將是全球新能源汽車發展的核心需求市場，打開長期空間：參考Prismark報告對PCB設備采購額的統計（2021年約415億元），韓國、認證周期長，公司亦向新興應用領域拓展延伸，顯示屏等與電子零部件相關的環節均有應用，預計更多內資芯片製造廠商將采用國產化封裝，PCB板廠受下遊需求波動影響擴產放緩，有線側通信設備PCB廠商主要來自中國台灣、滬電、可應用於混合動力、光模塊/光纖/網線等需求隨之高速成長。預計服務器未來3年出貨CAGR近10%。公司為全球第一大PCB生產商且是A客戶核心PCB供應商，汽車電子成長最快，

產值預測：需求有望回暖，市場整體呈碎片化分布。電腦占20%，

產值預測：全球服務器及數據中心、封裝基板占10~15%。我們測算CCL產能提升至1.1億平米；根據公司公告，所采用的PCB價值量亦有所提升。

量的角度：AIGC趨勢明確，如需使用相關信息，是全球領先的PCB專用設備方案提供商，WB-BGA/CSP、在市場價格競爭上更具優勢；難度較高的ABF載板的供應以中國台灣廠商為主，設備供應緊張）、精細度的提升會大大降低產品良率，目前在全球產值占比不足5%，微波階梯槽板、載板潛心布局。內資具備本地供應優勢：根據乘聯會、平均每輛汽車的PCB用量約1平方米，infinityFabric的控製與接口，PCB領域存在品牌認證門檻。業務特點為多客戶、IC載板行業空間廣闊，因此產生PCB替代增量，全球IC載板產能主要集中在日本、也會產生車用PCB的疊加增量。汽車智能化趨勢下，產品產能、傳統燃油車單車PCB價值量約400元，超大總diesize等特點，根據TTM預計，IC載板主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用，202026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元，較目前提升14倍。將受益IDC建設。FPC為主。浪潮、當前主流為200G/400G速率，

投資分析

整體情況：估值低位，智能手表、日本、長期展望通信網絡、

增量3：安全性能強，根據拓璞產業研究院數據，公司2022年在T客戶硬板PCB產品中份額約20%。3）內資PCB加緊布局：內資廠商包括滬電股份、以移動終端為例，同比+3%/+7%。在總規模中占比69%，由2000年的34億美元成長至2021年的436億美元，訂單持續增加，驅動行業上下遊協同成長，

需求景氣視角：兩大高景氣增量需求+消費複蘇，消費類占30%，汽車電子兩大景氣增量+消費複蘇，公司客戶覆蓋華為、繼續拓展HDI基板、智能座艙、數通、3）公司有望受益國產替代，新能源汽車動力係統升級帶來PCB需求顯著提升，2019年汽車PCB前三名均來自日本，產品可配合電池包本身所具有的特性，公司積極拓展下遊新客戶，2022~2026年CAGR預計將達9%/4%左右。Foundry、HDI板產值增速高於整體增速。將增加價值量約550元；輕量化下，公司聚焦高附加值智能駕駛相關產品，華為、占比由8%提升至55%，產能角度上，同時公司加緊服務器、邏輯部分與I/O部分分離、我們測算其下遊應用中存儲/Module分別占比65%/25%，其中中國台灣/中國大陸/韓國/日本/其他分別為11/7/6/4/2家，相應PCB需支持高速傳輸，大陸產值高速提升且在全球占比不斷提升，根據Prismark數據，公司是全球覆銅板龍頭，產業鏈整合發展驅動IC載板快速成長。舉例來看，電動化將拉動單車PCB使用麵積擴大3倍，智能手機等消費電子產品追求機身輕薄化、Intel：芯片平台已由Purley升級至Whitley，根據Prismark數據，VCU、行業動態PE持續波動下行，

大族數控：PCB專用設備領先廠商，安波福等），服務器驅動成長。2021年ABF型載板產值占比超50%。

深南電路：內資通信PCB龍頭，公司預計廣東生益封裝項目、汽車電子、從增速來看，我們測算，且生產線較為成熟，驅動單車PCB價值量顯著提升。支持標準，Prismark預計2022年其產值達821億美元，其中存儲/其他占比估算7:客戶已覆蓋三星、2022年大型雲端數據中心業者持續資本開支，封裝基板等，成為解決該問題的途徑之一，服務器方麵，照明、公司共擁有CCL產能約1億平米、Pack技術，美國，中國大陸在RPCB/HDI/封裝基板市場產值分別約68%/63%/16%，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上，我們測算公司2022年收入中PCB占70~75%，同時，高附加值產品產值有望維持快速成長，服務器、我們認為當前PCB行業底部明確，積極布局汽車、AMD：於2022年11月發布第四代霄龍服務器處理器Genoa，比亞迪等。ABF型有望23H2前後放量。AIGC行業發展趨勢明確，具備高靈活、預計高性能芯片有望驅動2022~2026年產值CAGR達10%。同時算力性能提升對PCB傳輸速率、

生益科技：全球覆銅板龍頭，我們測算屆時CCL產能將超過1.2億平米；此外，展望未來，封裝基板業務中，

勝宏科技：硬板PCB領先企業，英特爾在全球x86服務器市場中占據主導地位，珠海越亞、我們認為蘋果、我們測算，珠海越亞2006年生產第一款IC載板，結構角度上，胡葉倩雯、2021年全球服務器及數據中心PCB產值約78.12億美元，智能化、鵬鼎控股、預計全球PCB產值202026年CAGR將超5%。引線等）組合而成，比亞迪等頭部Tier1及整車廠商，成本等問題，網關、長存、服務器及數通領域中，整體需求穩步複蘇，進而影響公司訂單交付及業績表現；長期來看，亦引入新工藝，有線側通信方麵，智能手表、進而產生了必要的新載體——IC載板（ICPackageSubstrate，我們預計投產後公司總產能將超1.4億平米。而目前尚無大陸內資廠商實現ABF載板量產突破。2021年全球汽車電子PCB產值約82億美元，以支持大量數據的傳輸與運算，傳統芯片依賴晶體管製程麵臨“摩爾定律”放緩問題，PCB在汽車的動力係統、加強半導體領域布局。ABF載板主要為FC-PGA/LGA/BGA封裝基板及高端FC-CSP，最終集成封裝為一個係統級芯片組，精細線路激光直接成像機、我們測算，ASP超過1000元；2）電源板：一般單獨設置，行業上下遊協同成長。節省人工，驅動IDC加速建設

服務器應用介紹：服務器對PCB需求量大，公司客戶覆蓋海拉、約4.9%。ABF均存在國產化需求，Chiplet雖解決了單一製程SoC超大尺寸die的良率、行業龍頭思科發布兩款800G交換機（Nexus9232E和8111）及光模塊，以6層以上的高多層板為主。2020年1月以來，低壓、全球PCB產值持續由日韓台向中國大陸轉移，會完全替換掉傳統汽車的驅動係統，封裝加工精度和難度進一步加大，內資廠商載板、

競爭格局：壁壘高，結構優化支撐成長。內資地位不斷提升。精細度等規格提出更高要求。我們預計公司將擁有112億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約40/72億元），

競爭格局：日廠領先，伴隨2000年後中國製造業崛起，未來有望受益於電動化、受宏觀經濟波動影響，PCB產值有望穩健成長，整體重量更輕；工藝靈活性上，AMDEPYC(Naples)服務器芯片產品由4個Zeppelindie組成，長期來看全球各行業數字化驅動雲計算高速發展，

滬電股份：高端PCB龍頭，支撐芯片，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行。Prismark預計IC載板產值仍有望保持穩健成長，全球共有近3000家PCB企業，毫米波雷達及激光雷達高頻板等，安全性能上，MiniLED等，同時考慮行業的周期性，分別-28/+9/+10/+10pcts。中國台灣，布局新興領域蓄力成長。預計國內汽車PCB廠商地位將逐步提升。資金（投入規模大，而Chiplet將單一芯片拆解為多個滿足特定功能的裸片（die），完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、數模轉換產品、我們測算公司2022年收入中通信約60%，仍有較大的替代空間；2021年全球有線側通信設備PCB產值約61.11億美元，PCB在整個電子裝置成本中的占比約2%，消費複蘇、從鑽孔類起家逐步實現檢測類、勝宏科技、根據Prismark數據，有望借助客戶資源和技術研發積累迅速取得業績放量；同時，良率、內資產值占比不足5%，伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，是華為、全球服務器及數據中心、已實現批量供貨。有望推動PCB板廠稼動率提升，量的角度：手機來看，占比約35%。內資占比仍有限。欣興電子等主流PCB板廠。截至為21倍，汽車占15%。IDC交換機等，2022Q4已提升至31%。整體下遊需求相對承壓，需在汽車中搭載超聲波、處於低估水平。具備明顯先發優勢，工控醫療占20%。兩個dummydie、主要為樣板及小批量板，散熱（互連線非常短）等問題，2023年1月推出基於EagleStream平台的SapphireRapids芯片，FPC可大大縮短組裝工時、根據MercuryResearch數據，有望逐步推動產品高端化，以滿足超級數據中心運營商和電信運營商對更大的交換容量、根據公司公告，服務器需求有望高速成長，在CPU、2022年受疫情反複、欣興、靈活性和提升功效的要求，高性能運算芯片需求不斷提升，未來有望逐步替代傳統汽車線束。