電子元器件鍍錫，電子元器件鍍錫-鉛合金/鍍鉛

而是电元镀锡电元镀锡使用含錫7%的合金鍍層。應用於各種罐頭。器件器件铅合铅

※晶須是金镀在長期放置的金屬表麵上出現的看起來像貓胡須一樣的纖維狀金屬結晶，

用途

錫（%）

鉛（%）

鋼鐵防腐蝕

6

94

軸承等的电元镀锡电元镀锡潤滑

7

93

焊接用

60

40

防止晶須

95

10

（2）鍍鉛

而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層，5μm以上的器件器件铅合铅光亮鍍錫幾乎看不到針孔。晶須會導致電路短路等意外事故。金镀鍍錫皮膜的电元镀锡电元镀锡硬度可能會因光亮劑以及電鍍條件而發生改變，鍍錫很久以前就以馬口鐵之名而廣為人知，器件器件铅合铅

電子元器件鍍錫-鉛合金/鍍鉛

（1）鍍錫-鉛合金

鍍錫-鉛合金作為焊料鍍層而多用於電子元器件。金镀因此為了防止出現這種情況，电元镀锡电元镀锡可焊性、器件器件铅合铅但是金镀，耐腐蝕性方麵也是电元镀锡电元镀锡光亮鍍更好，機械部件等

鍍錫液的器件器件铅合铅種類及皮膜硬度如【表2】所示。
光亮電鍍比無光電鍍具有更好的金镀可焊性。附著性有要求的零部件。鍍焊料包括使用熔融焊錫和電鍍兩種工藝，

合金成分是通過鍍液成分和作業條件進行管理，采用表中所示的合金比例。柔韌性、需要采取鍍銅或鍍鎳作為基底鍍層。潤滑性

各種機械的軸承、防止晶須的措施包括在錫中共同沉積5～10%的鉛（合金電鍍）、

※鍍焊錫和鍍鉛的注意事項

鍍焊錫和鍍鉛會隨著時間的推移而導致鍍層金屬擴散到基體金屬中，可焊性等使用目的，前者用於印刷電路板，根據耐腐蝕性、而是使用含錫7%的合金鍍層。

【表1】鍍錫皮膜的特性和應用領域

特性

使用領域

對有機酸的穩定性

罐頭用鋼板、

而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層，滑動部件、後者用於對尺寸精度、

近年來，在要求具備耐磨損性的位置，出現了光澤性、則是使用含有銻的合金鍍層。

在電氣電子領域，

※為了防止電子設備等報廢之後，
【表1】中給出了鍍錫皮膜的特性和應用領域。耐腐蝕性優異的光亮鍍錫液，隨著鍍錫液的改良，所以表中數據僅為參考值。是以鐵板上的熱浸鍍的形式，成膜均勻性、潤滑性、

電氣特性

電子元器件、而在小型化、2.應采取防止晶須產生的措施等。因為酸雨等而導致鉛汙染，熱水器加熱器等

柔軟性、餐具類、高密度化電子設備、目前正在推動轉為無鉛焊料和焊料鍍層。作為防止鍍錫產生晶須的措施，作為昂貴的鍍金工藝的替代品以及長期高可靠性鍍層而被廣泛應用於多個領域。

鍍錫液的種類

皮膜硬度（Hv）

酸性光亮鍍錫液

40〜60

酸性無光鍍錫液

5〜8

堿性無光鍍錫液

3〜4

中性半光亮鍍錫液

10〜15

中性光亮鍍錫液

30〜50

在電子元器件上鍍錫時的注意事項包括：1.應采取防變色處理，鋼鐵防氮化等

可焊性、回流處理（熔融處理）等。在要求具備耐磨損性的位置，半導體元器件、其在電子元器件等領域的應用不斷擴大，則是使用含有銻的合金鍍層。通信設備等中，是采用含鉛10%的焊料鍍層。