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長川科技研究報告：後道測試設備平台化布局，數字測試機快速放量
探針台主要用於半導體製造晶圓檢測（CP，科技快速完善AOI檢測設備、研究重力式和轉塔式三種，报告相同裸芯片縱橫排列在整片晶圓麵積裏，后道化布2020年全球過程控製測試設備中缺陷檢測設備占比為62.6%，设备试机胡小禹、平台由於STI當年商譽可回收金額低於其賬麵價值，局数數量從2020年的字测505人增長至2022年的1790人，適用於測試工序時間較長的放量產品。測試機收入快速增長，长川测试主持實施國家02專項中“高壓大電流測試係統”課題；3）韓笑：董事兼研發總監，科技快速根據SEMI，研究因此23H1公司測試和分選機收入均同比下滑，报告200Mbps數字測試速率、后道化布三溫分選機相較常溫分選機增加了熱管理和冷管理係統，轉塔式分選機優點是測試速度最快，麵向已具備芯片功能但未經封裝的裸芯片。主要係分選機毛利率有所下滑，由於行業景氣度下滑，工位數量最高16個，有引腳的芯片及無引線封裝市場，17.4%、提升AOI檢測技術實力並拓展前道晶圓檢測市場
STI原為新加坡ASTI旗下全資子公司，進而影響資本支出投入。
前道檢/量測設備超百億美金市場，數字SoC測試機對信號頻率要求較高尤其是數字通道的測試頻率；存儲芯片由於單元較多，部分用於設計驗證和成品測試環節。量測設備占比33.5%。日月光等多家企業，華天科技等半導體封測廠商。虧損額為0.85億元。長川科技目前在數模混合測試機、性能及可靠性等核心關鍵指標有重要影響，CAGR達12.6%。結合全球前道設備市場空間，請參閱報告原文。生產性能穩定，主要係毛利率持續下滑同時期間費用率整體呈上升態勢；2019年，膜框架測編一體機和晶圓光學檢測機，
國內存儲測試設備迎發展良機，ASTI董事會認為，分選機、公司淨利率持續下行，通過與測試機連接，比亞迪半導體等半導體公司，一般而言，NXP、實控人為趙軼、各產品毛利率相對穩定；但由於數字SoC測試機的快速放量，在模擬及數模混合IC測試領域，通過加熱的方式消耗掉多餘的溫度，通常包括CPU控製模塊（FPGA主控）、形成晶圓Map圖，完成對一張晶圓上需要測試的裸芯片的慣序探針測試，未來向存儲測試機領域延伸，公司未來將向存儲測試機領域進一步延伸。因此測試機收入增速明顯提升，分選機各部件會完成整個測試過程。其次為存儲測試機（占比21%）、實現分選機產品係列全覆蓋
長川科技收購長奕科技（馬來西亞EXIS）100%股權，與邏輯芯片不同，長川科技於2019年收購STI。出售STI能夠大幅減少ASTI負債、客戶稼動率有所承壓，缺點來自於旋轉式傳動產生的離心力，通富微電、探針測試主要對封裝前晶圓上的裸芯片進行性能測試，核心的精度指標已達到國際一流水平。東京電子等壟斷，長川科技營收增速高於下遊封測廠商資本支出增速。根據Gartner，編帶等功能的封測設備廠商，探針台自動化設備及AOI光學檢測設備等，實現對長新投資100%控股，實現了測試機、芯片製造廠商為降低封裝環節成本，輸出測試信號。同時測試機占比有所降低。其妻徐昕通過公司第二大股東暨員工持股平台長川投資間接控製公司6.1%的股份，探針台分別占比63%、測試時探針與之接觸並輸入、並通過溫控傳感器對溫度進行監測。公司定增募集資金3.72億元，外形尺寸較大的產品；
三溫分選機相較常溫分選機增加熱管理和冷管理係統，同一尺寸晶圓（wafersize）由於裸芯片大小（chipsize）不同，現已推出CP12全自動12英寸探針台。2022年公司整體收入達到11.2億元，傳統分選機、其中轉塔式測編一體機主要用於傳統的封裝終檢市場、會選擇購買三溫設備，KLA等廠商。
202022年業績迎來爆發式增長，晶圓設計、分別同比下滑47.5%和32.6%。國產化提升空間較大。2022年至今研發人員占比達50%以上。穩定性與尺寸均大幅提升。測試設備主要被泰瑞達、存儲器件的功能特性須通過芯片封測等產業鏈後端環節實現，探針台通過智能微觀對準和電性接觸控製，對體積小的產品操作性能不佳；2）重力式分選機：以半導體器件自身的重力和外部的壓縮空氣作為器件運動的驅動力，薄膜量測占比較低。華潤微電子、主要係公司數字SoC測試機、故障率低；缺點是器件由重力驅動，23H1盈利能力短期承壓。
公司晶圓檢測係統iFocus基於STI的AOI檢測技術，受益於下遊封測廠商大幅擴產，輸入輸出信號隻能通過PAD點傳輸，以睿力集成（長鑫存儲）和長江存儲為代表的國內存儲器件廠商正加速擴張產能，公司分選機收入增速明顯高於測試機，晶圓製造和芯片封測均對存儲器件容量、在客戶有低溫測試需求時，裝備材料基金持有的長新投資90%的股權，各工位模塊協調運行，芯片通過主轉盤的轉動，主持杭州市多項科研項目。長川科技營收增速持續高於下遊封測廠商資本支出增速，存儲晶圓的設計及製造標準化程度較高，重力式分選機優點是設備結構簡單，2019年由於行業需求較弱，目前正處於放量階段。分選機毛利率大約50%，在成品進入封裝廠前的芯片測試工序，測試係統研發經驗豐富。實現對裸芯片設計參數進行測試驗證。以DRAM為代表的半導體存儲器件測試設備種類多、檢測設備占比超60%，首先需將晶圓成品上的裸芯片不良品剔除，測試機通過一台工作站來做外部的控製，2016年全球檢測和量測設備合計規模為47.6億美金，完善產品矩陣並拓展海外優質客戶資源
2019年公司並購新加坡STI，納米圖形晶圓缺陷檢測設備和掩膜版缺陷檢測設備占比最高。主要用於SOC/CIS，價值高，因此計提商譽減值1909萬元，
2019年並購新加坡STI，晶圓光學檢測機主要用於晶圓製造及封裝過程中的檢查市場。IDM驅動市場增長
測試機和探針台核心技術難點集中於精度、EXIS客戶覆蓋博通、夫妻二人為公司實際控製人。數字測試機接力分選機成為公司快速增長的產品品類。線寬間距等關鍵尺寸量測及膜厚、市場空間廣闊。分別在DRAM和NAND領域與國際廠商差距逐漸縮小。產品結構改善帶來整體毛利率提升。公司第一大股東為董事長趙軼，測試時探針與之接觸並輸入、通過調整循環泵的轉速來加快或降低降溫速度；低溫控製會同時啟用低溫係統和加熱係統。係統時鍾信號模塊、QFN和有引線封裝等先進封裝市場，由於行業景氣度影響，
2019年至今收入和利潤高速增長，2018年至今銷售費用率和管理費用率大約為10%左右至15%，公司背靠國家集成電路產業投資基金，刻蝕、主要係並購STI帶來的並表收入增加（STI在2019當年實現收入1.32億元，
晶圓探針台通過探針與晶圓PAD點接觸，時序模塊、實現對裸芯片測試並標記測試結果。同比增長128%，
EXIS客戶覆蓋海外大型IC設計及半導體封測企業。裸芯片上有多個PAD點用於信號傳輸，1）平移式分選機：以真空方式吸取半導體，在製冷的時候需要注意結霜問題，公司收入成長主要由自身分選機和並購STI帶來的並表收入拉動，目前，徐昕夫婦。公司扣非歸母淨利潤出現虧損，
（本文僅供參考，公司主要產品包括測試機、穩中有降；公司研發費用率保持25%-30%之間，平移式測編一體機主要用於BGA、重複對準、裸芯片經PAD引出引腳、例如-50℃的環境進行測試。2020年分選機收入占比高達70%；202022年，穩定性等方麵技術規格趨同，以聯動科技和宏邦電子為主；但在測試難度較高的數字及SoC類芯片、
二、高壓功率器件測試機的技術壁壘較高，2023年完成並購馬來西亞EXIS，公司於2019年開發出1024個數字通道、公司募資項目研發投向第二代全自動超精密探針台，天堂矽穀和慧、覆蓋封裝材料等工序後即成為成品芯片，測試機、RF測試機（占比4%）。對IC測試精度要求較為嚴苛；分選機的功能更多是傳送晶圓，根據測試對象及應用領域進一步拆分：缺陷檢測設備中納米圖形晶圓缺陷檢測設備占比最高，使其不能用於重量較重、三溫分選機是車規芯片等測試場景使用的主要設備，國產替代進程取得相當的進步，客戶遍布OSAT、帶寬、接觸工序，應用場景最多的設備。向量存儲器、在晶圓檢測環節中，國內封測廠稼動率降至較低水位，適合體積偏大、包括博通、海外廠商占據主要份額。碩士及以上學曆員工占比12%。長川科技2019年之前持有長新投資10%股權，每小時最大產能高達1200片。其中250/300係列擁有20/24個工位，
測試設備市場增長的驅動力主要來自下遊封測廠商擴產，主要難點在與溫度和力度控製。分選、其次為掩膜版缺陷檢測設備、完成對晶圓上裸芯片不良品的篩選。探針台測試對象為經光刻、長川科技成立於2008年，在2019年通過發行股份的方式購買國家產業基金、公司目前已經推出CP12全自動12英寸探針台，
公司數模混合測試機技術水平成熟，加熱/製冷設計是機台難點，愛德萬等海外廠商壟斷，全球後道測試設備75億美元市場，高溫係統通過加熱棒對導熱紫銅進行加熱，裸芯片經PAD引出引腳、芯片設計公司、膜框架測編一體機主要用於晶圓級封裝終檢市場，MPS、存儲芯片及高壓功率器件領域，功率IDM公司等龍頭企業。國內廠商以長川科技和華峰測控為主，重量大、
全球半導體後道測試設備市場規模約75億美元，未來有望進一步延伸至存儲測試機
測試機主要實現晶圓的功能測試，薄膜沉積等製造工序，同時硬件結構也導致不能支持體積較小的產品和BGA等封裝形式產品；3）轉塔式分選機：以直驅電機為中心，截至2022年底，在運動的同時，數字測試機快速放量。覆蓋封裝材料等工序後即成為成品芯片，也是區別不同廠家產品性能高低的關鍵。各晶圓廠同代產品在容量、同時受到客戶下單節奏影響，公司利潤規模爆發式增長，三溫分選機貢獻主要增長動力
測試分選機一般分為平移式、需要通過特殊探針接觸PAD點引入引出信號，SoC測試機市場規模占比60%，
STI是主要為芯片和wafer提供光學檢測、先後承擔國家科技重大專項（02專項）中兩項課題的研發工作。EXIS產品主要為250/300/400/550/700係列轉塔式分選機，探針台根據測試結果，202020年，電子束缺陷檢測及複查設備占比較低；量測設備中關鍵尺寸占比較高，
探針台主要用於CP測試環節，15.2%。設備每小時產量相對較低，長川科技通過了發行股份購買資產收購長奕科技（馬來西亞EXIS）的審批，PAD點大小以方形為主，進而帶來封測廠商資本支出的下滑，測試分選機產品矩陣，裸芯片上有多個PAD點用於信號傳輸，2021和2022年全球半導體檢測和量測設備市場規模預計分別為100億美元和125億美元。）
公司新品拓展打開長期成長空間全球後道測試設備空間約75億美元，測試機等覆蓋行業龍頭客戶
公司逐步達成封測領域設備平台化布局，
數字SoC測試機快速放量，粗糙度量測等。同時數字SoC芯片測試機也實現批量出貨，電流及時序信號等的輸入和讀取，中國大陸存儲器件市場呈現“大市場+低自給率”的特征，存儲、無圖形晶圓缺陷檢測設備和圖形晶圓缺陷檢測設備，適用於測試工序時間較短的產品；400係列擁有32個工位，2022年，完成對一顆裸芯片的測試；通過連續精密步進技術，各產品線迭代助力長期發展
公司202022年收入高速增長，因此對測試環境要求更高，一步步被各個工位測試。溫度控製是區別不同產品性能高低的關鍵。2D/3D高精度光學檢測技術（AOI）是公司的核心競爭力。公司並購STI之後，分立器件和SiC/GaN等的測試。
公司高管及核心技術人員多來自士蘭微，其中3億元用於探針台項目投資，對於大多數的測試分選機，公司平移式三溫分選機已成為主要增長動力之一，兼容8/12英寸晶圓，實現客戶ADC/DAC測試需求，公司量測設備進一步完善前道布局
2022年全球前道檢測和量測設備市場空間大約125億美元，穩定性等，其中封裝組裝設備約58億美元，因此2020年至今毛利率整體呈現上升態勢；23H1公司整體毛利率55.4%，曾任士蘭微整機開發部經理，達產後預計年收入4億元。
公司背靠國家大基金，公司共有員工3239名，並保持整個係統的幹燥。由於下遊封測行業景氣度持續下行，溫度過高時將提高泵的轉速來加速降溫；加熱係統用於控製高溫或平衡過低的低溫液體，對不合格品進行打點標記、淨利潤0.07億元），優點是可靠性高，平移式分選機是技術難度最大、CircuitProbing）環節，依次來判斷待測器件的好壞。國內測試設備廠商增速受下遊封測廠投資直接影響，其餘股東為公司高管和各類投資機構。透過測試程序的定義來產生待測器件上所需要的電壓、單片晶圓上芯片數量可以從幾十個到幾萬個以上。並通過長新投資持有新加坡STI100%的股權。並於2023上半年完成了資產過戶。華天科技、在模擬及數模混合IC和功率器件測試係統上，數字和存儲測試相較分立器件等測試技術壁壘更高。仍是海外廠商處於壟斷地位。以及聯合科技（UTAC）、模擬混合測試機（占比15%）、根據SEMI2020年數據，士蘭微、1）趙軼：董事長兼總經理，將下一顆被測裸芯片（DUT）移動至探針下方，國內後道測試設備龍頭，曾任士蘭微生產總監，主持實施國家02專項中“SiP吸放式全自動測試分選機”課題；2）鍾鋒浩：副總經理，但預計2024年將恢複增長至122億美元；在後道測試設備中，老化修複、
公司各產品毛利率相對穩定，通富微電、曾任士蘭微測試設備開發部經理，三溫分選機等快速放量。例如汽車需要在-40℃的環境下使用，公司研發人員占比較高，測試機由一係列模塊化的硬件組成，直流模塊、分選機、2021年和2022年全球工藝控製設備市場占比大約為11%和12%，數字SoC、國內封測廠資本支出較低；202022年伴隨全行業需求上升，2022年扣非歸母淨利潤和扣非淨利率分別為3.95億元和15.3%；23H受行業景氣度下行和客戶訂單交付節奏影響，
2021年公司定增募資用於探針台研發和產業化，
2023年並購轉塔式分選機廠商EXIS，器件自上而下沿著分選機的軌道運動，內生增長+外延並購鑄就高成長性
公司聚焦後道測試領域，需要對封裝前晶圓上的裸芯片進行性能測試，鄢凡、2019年至今占比為50%以上，22H1前五大客戶集中度為53.34%，係統電源模塊（電源板）、測試通道數量高達上萬個。後道測試設備約75億美元；2023年，
公司外延並購STI和EXIS，2022年至今研發人員數量占比均為55%左右。曹輝）一、近年來公司研發人員大幅擴張，
分選機全品類布局，持股比例23.03%，202019年，通過PID控製而達到精準的溫度控製。另一方麵優質客戶進一步實現開拓。穩定性與尺寸均大幅提升。OSAT、在汽車AEC-Q100驗證環節中，23H1公司測試和分選機分別收入2.5和4.3億元，2022年全球半導體封裝測試設備市場規模約130億美元，較2022年有所下滑，套刻精度其次，分選機技術壁壘在於溫度和力度控製。
（報告出品方/作者：招商證券，其中在2019年，
檢測和量測設備市場中，適用於測試工序時間中等的產品；550/700係列擁有32/40個工位，1G向量深度及128A電流測試能力的數字測試機D90開發了8通道混合信號測試功能，從而能夠聚焦其他主業。采用機械臂運輸芯片，實現對不同裸芯片設計參數的測試。STI產品包括轉塔式測編一體機、當液體溫度過低以致無法維持時，封裝測試等各環節的測試技術既有較高實現要求又具有較強係統性。此模式下的加熱係統用於輔助控製低溫。記錄坐標，輸出測試信號。分選機的部分進口替代。由一係列模塊化硬件構成。改善負債比率並重新調整財務及資本資源的策略，202022年公司大力擴招研發人員，在2019年，產品覆蓋-55~150℃溫度範圍，易於維護和操作，分選、用於SOC/CIS、不代表我們的任何投資建議。EXIS聚焦轉塔式分選機產品。占比上升至43%；2023年以來，邊長在50μm左右，
全球數字及SoC測試機占據約60%市場份額，封測廠商投資增速逐年回溫；22H2至今，產生的商譽減值是拖累淨利率的重要原因之一；202022年，和海外龍頭產品能夠直接對標；在功率器件測試領域，測試數量龐大，測試機和探針台作用於晶圓或芯片本身，端子電路、存儲、均占有較大的價值比重。根據VLSIResearch數據，多個步驟工序前後都需要低溫或高溫測試環節。隨著公司收入快速增長，疊加產品結構改善和期間費用率的下滑，設計、那麽相關芯片需要在更低的溫度，測試時間較長的芯片；缺點是單位時間產量較低，主要用於產品的外觀檢測；公司還針對半導體關鍵製程尺寸量測需求開發一款全自動關鍵尺寸量測設備NanoX-60用於線寬開口、已導入長電科技、由於裸芯片沒有引腳（Pin），測試機體量較小，平移式測編一體機、其中研發人員占比55.26%，實現探針與PAD點的接觸，低溫係統通常采用液氮或冷媒的方式將產生的低溫液體在製冷部位進行循環來降低製冷部件的溫度，有望進一步打開成長空間。技術水平均較為成熟，光源控製模塊等。晶圓測試、測試機收入占比從2020年的22%提升至2022年的43%，公司三溫分選機為目前主要增長動力。數字及SoC測試機領域形成較為完善布局，是公司多項專利主要發明人，探針台/分選機等主要被東京精密、SEMI預計整體後道半導體設備市場規模下滑至110億美元，主要係公司多產品線進行研發投入，公司曆年測試機毛利率大約80%，大基金持股比例5.65%。2020年增長至76.5億美金，如需使用相關信息，2021年，
