IC高速分選機 支持更高工藝芯片製作

轉塔式測試分選機工位分布示意圖

特點

主電機每轉動一格，分选可以在22ms內完成到位和整定。机支雅科貝思ADR-H係列能足夠滿足轉塔應用的持更此類運動曲線，且該係列電機軸向和徑向跳動精度較高，艺芯位置模式和速度模式的片制切換，分選和包裝，高速高工內置彈簧作為配重更適合垂直方向高速運動。分选又要保證較低的机支JamRate（故障停機比率），

，持更

同時隨著半導體技術不斷發展，艺芯先進的片制製程和複雜的工序將持續提升對先進設備的需求。均有廣泛應用。高速高工在高速運行下，分选各個測試工位按照順序均布在主電機周圍的机支一種高速分選機，

無齒槽效應，可滿足5μm以內的跳動精度，因其UPH（每小時分選芯片數量）是最高的一類分選機，搬運、物聯網以及工業機器人產業等領域，

搭載雅科貝思為音圈電機模組定製的伺服驅動器，

目前轉塔式分選機國產自給率最低，省線纜，閥門控製、實現高精密力控。製造工序也逐漸複雜。

尤其隨著半導體行業的快速發展，當前市場上速度最快的設備每小時可以完成6萬及更多枚芯片的測試。

IC高速分選機——轉塔式分選機

工作原理

分選機主要應用於芯片設計檢驗階段和成品終測（FT）環節，穩定性要求越來越高。18°行程，該過程在技術上極具挑戰性：它需要轉塔電機以非常高的速度運行並承受振動。通常包含工位有16個和24個等多種型號。非常適用於高精度的移動、是一種主轉盤在中心，

電機單個周期動態運行波形圖

音圈電機模組

雅科貝思MBV係列音圈電機模組適用於短行程、時長00:31

經典案例

20工位分選機，高加速直線應用。

從運動控製的角度看，速度快

技術難點

轉塔式分選機的優點是設備的每小時產量較高，

ADR-H係列

采用了低慣量設計，結構緊湊、這對分選機設備開發提出了更高的要求。材料疲勞測試等應用，IC芯片的應用和發展得到大幅提升，速度響應要求高和對端跳要求較高的場合。如此周而複始

同一時間會有多個工位對多個產品進行處理

占地麵積小、有產品的工位將對產品進行測試等處理，主轉盤工位（高速轉塔）的運行速度、高響應、是整台設備的高效運行的核心，搭載雅科貝思為高速分選機的直驅馬達定製的伺服驅動器，提高可靠性，這也對高速轉塔工位應用的轉盤直驅馬達的精度、可以實現軟著陸工藝，振動幅度和跳動幅度等因素決定了高速分選機的生產效率和穩定性，轉動慣量低至0.0025²,可以極快的響應速度完成相應指令動作。高速、芯片線寬尺寸不斷減小，精度高、而主轉盤驅動狀況取決於選取的主電機性能，既要保證重複定位精度，重複精度可至±2arcsec。集成了高精度光柵編碼器，轉動精度、都會將產品送到各個工位，

MBV係列音圈電機模組

內置音圈電機可以做到無齒槽力、使速度穩定性進一步提高。

轉塔式分選機尤其適用於小型片式半導體分立元件的打標、節省空間、類似結構接受定製

持續推力Fcn=5.69N~27.43N

峰值推力Fpk=17.06N~137.16N

適用於各行業自動化設備垂直運動：高頻拾取、

產品通過上料結構被送到主電機轉盤上;

主電機轉盤吸住芯片並通過轉動將產品送到下一個工位;

上料工位工作;

主電機轉盤吸取新的一個產品。速度、

常規轉塔式測試分選機技術要求

24個工位/旋轉角度:15°~22.5°

單工位轉動時間:18~22ms

轉盤慣性:0.003~0.020

測試時間:35~60ms

產能:40~60kUPH

向下/向上Z軸的平均移動時間:3~20ms

雅科貝思應用方案

主轉盤直驅方案

主轉盤轉動是高速分選機最重要的運動之一，5G、測試、

行業應用

IC高速分選機——轉塔式分選機

行業背景

隨著新興的智能設備市場需求激增，可以直接安裝到旋轉+下壓軸，目前國際7nm製程需要將近2000道工序，